企业性质一般经销商
入驻年限第4年
l 芯片内部线路/pad/电级的IV/CV测试
l 材料/器件的IV/CV性能测试及FA
l 芯片/面板内部线路修改/去层(介质绝缘层/钝化层
l 可对金属线路层激光断线或开路进行熔接
l 激光可选择性去除特定材料而不损伤下层或基底
l 激光最小加工精度1*1μm
l 芯片研发流片验证+失效分析专用
l 激光打标 Laser Mark
l Laser cut、Laser weld、Laser repail
l 超快短脉冲激光精细微加工修复系统
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