激光芯片开封机 SMART ETCH UV

芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学

观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行

测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

 

 

去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏

性物理试验或失效分析场景。

 

*多种波长激光可选、更宽的工艺窗口；

*德国的高精密激光扫描头；

*激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程；

*可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持；

*强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、 条码绘制等功能得以简洁可靠地实现;

*高性能烟尘过滤系统，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒。