MIDAS匀胶机及显影机

※ 主要应用：MEMS、先进封装、化合物半导体、晶圆键 合、晶圆级先进封装、3D互联、LED和光伏领域。 

※ 可以处理碎片到12寸的圆片、方片或不规则形状、超薄晶 片的处理。更大的尺寸可以客户定制。 

※ 可匹配各种材料的工艺过程，如正胶、负胶、聚酰亚胺、 薄胶双面涂敷、高粘度胶、边缘保护涂覆等。 

※ 最 大转速10000rpm，最快加速度3000rpm/秒。 

※ 选配自动喷嘴。