微纳加工|热氧/lp/光刻/刻蚀/镀膜（压电薄膜有aln|zno|pzt|）

微系统（Microsystem,欧洲惯用词）、微机电系统（Micro Electro Mechanical System,MEMS,美国惯用词）和微机械（Micromachine,日本惯用词）能够将微传感器、微执行器、信号处理、控制电路、微能源、热管理及各种形式的接口，通过综合设计形成多功能于一体的集成器件或系统。MEMS作为智能微系统实现的五大构成要素，被认为是狭义上的微系统技术，本质上是一种实现单一或多类用途的综合性沿技术，涉及微电子学、信息学、光学、声学、化学、流体力学、自动控制、材料科学等多学科交叉。MEMS 技术制备的器件具有微型化、集成化、稳定性高、可批量生产等特点，在信息、生物、汽车、军事等域具有广泛的应用景，对国家保持技术先优势具有重要意义。

　Cleanroom洁净实验室

　　·洁净室面积约1000平方米（870平千级，130平百级）分布式和ballroom相结合的洁净室布局

　　（定位研发到量产）

　　·设备总投资1.2亿，3—8寸微纳加工研发线

　　·主要工艺能力：光刻、镀膜（PVD、CVD）、刻蚀（ICP、IBE，湿法）、键合、CMP

　　·表征测试，封装，器件测试等

　　·材料制备＋器件工艺＋器件加工＋材料测试／器件测试

　　特色实验室

　　·洁净室面积约800平方米

　　·先进的开放互动式实验平台布局

　　·主要工艺能力：超滑器件加工测试，超疏水实验

　　·特色微机械加工，多种微纳器件测试系统等

　　·工艺布局：干湿分离，动静按需求切换

　　实验室平台拥有设备等共计200余台，其中主要设备（40余台）包括：

　　·图形化设备

　　电子束曝光、激光直写、台式接触式光刻机、桌面式光刻机等

　　·薄膜沉积设备

　　ICP-PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发镀膜、PE-ALD、DLC薄膜沉积等、电镀 （Au、Ag、Cu、Ni、Sn等）

　　·刻蚀设备

　　ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蚀、XeF2表硅刻蚀机、HF气相刻蚀等干法刻蚀设备和满足体硅、介质膜、金属氧化物、金属等的湿法刻蚀设备以及相配套的二氧化碳超临界释放设备

　　·表征和测试设备

　　AFM、台阶仪、Raman光谱、SEM、FIB、共聚焦显微镜、白光干涉仪、红外热成像仪、FEMTO—TOOLS微纳力学测试仪、超高速相机、3D多普勒激光测振仪、DC／RF探针台（60GHZ）、网络分析仪（60GHz）、半导体分析仪、阻抗分析仪以及高精度电学原表等

　　·器件后道封装设备

　　晶圆减薄、CMP抛光、晶圆键合、贴片机、划片机、打线机、固晶机、激光焊接机等团队自主研发的加工设备，封测设备。

　　平台技术能力

　　·工艺整合及平台能力

　　—导电DLC膜层（超滑副，导电超硬膜层等）

　　—AIN／PZT薄膜工艺（压电驱动材料）

　　—大尺寸高定向碳材料生长和器件加工工艺

　　—键合：阳极键合、玻璃焊料键合、共晶键合（AIGe）、扩散键合工艺

　　—气氛或真空封装、Reseal

　　—研磨减薄和原子级抛光工艺

　　—硅基全湿法微纳加工工艺—柔性衬底微纳器件加工

　　·制造与封测能力

　　—硅通孔（TSV）玻璃通孔（TGV）

　　—压力／气体／红外／湿度传感器

　　—微流控芯片加工和相关测试

　　一超滑射频／惯性器件加工能力

　　—Die的全封装能力