企业性质一般经销商
入驻年限第4年
微纳加工|惯性传感器|MEMS加速度计|MEMS微震仪|MEMS重力仪
mems传感器(AlN/PZT等压电器件/热电堆/微流控/气体传感器/压力传感器等)
微机电系统(MEMS)|微纳加工|惯性传感器|MEMS加速度计|MEMS微震仪|MEMS重力仪
微纳加工技术(热氧/lp/光刻/刻蚀/镀膜(压电薄膜有aln|zno|pzt|)电镀(au|cu|ni等)/cmp/切割
实验室平台拥有设备等共计200余台,其中主要设备(40余台)包括:
电子束曝光、激光直写、台式接触式光刻机、桌面式光刻机等
ICP-PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发镀膜、PE-ALD、DLC薄膜沉积等、电镀 (Au、Ag、Cu、Ni、Sn等)
ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蚀、XeF2表硅刻蚀机、HF气相刻蚀等干法刻蚀设备和满足体硅、介质膜、金属氧化物、金属等的湿法刻蚀设备以及相配套的二氧化碳超临界释放设备
AFM、台阶仪、Raman光谱、SEM、FIB、共聚焦显微镜、白光干涉仪、红外热成像仪、FEMTO—TOOLS微纳力学测试仪、超高速相机、3D多普勒激光测振仪、DC/RF探针台(60GHZ)、网络分析仪(60GHz)、半导体分析仪、阻抗分析仪以及高精度电学原表等
·器件后道封装设备
晶圆减薄、CMP抛光、晶圆键合、贴片机、划片机、打线机、固晶机、激光焊接机等团队自主研发的加工设备,封测设备。
—导电DLC膜层(超滑副,导电超硬膜层等)
—AIN/PZT薄膜工艺(压电驱动材料)
—大尺寸高定向碳材料生长和器件加工工艺
—键合:阳极键合、玻璃焊料键合、共晶键合(AIGe)、扩散键合工艺
—气氛或真空封装、Reseal
—研磨减薄和原子级抛光工艺
—硅基全湿法微纳加工工艺—柔性衬底微纳器件加工
—硅通孔(TSV)玻璃通孔(TGV)
—压力/气体/红外/湿度传感器
—微流控芯片加工和相关测试
一超滑射频/惯性器件加工能力
—Die的全封装能力
我们提供快速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢迎留言咨询。
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