Candela 8720

产品介绍

Candela 8720晶圆检测系统采用专 利光学技术，可以同时测量两个入射角度的散射信号。它还能够自动检测并捕获表面反射、表面形貌变化、相位变化和光致发光信号，并对各种关键缺陷(DOI)进行分类。Candela 8720应用包括用于射频(RF)、功率和高亮度发光二极管(HBLED)的GaN晶圆检测，能够检测裂纹、晶体位错、小丘、微坑、滑移线、凸起和六角凸起以及其他外延缺陷。Candela 8720检测系统还用于其他高端化合物半导体材料的缺陷检测，其中包括用于LED、VCSEL和光子学应用的砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等。

主要功能

• 在直径75mm~200mm的高端化合物半导体材料上进行缺陷检测

• 支持多种不同的晶圆厚度

• 检测如裂纹、MQW扰动、颗粒、划痕、凹坑、凸起和污渍等宏观和微观缺陷

应用案例

• 衬底质量控制

• 衬底供应商比较

• 入厂晶圆质量控制 (IQC)

• 出厂晶圆质量控制 (OQC)

• CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制

• 晶圆清洗工艺控制

• 外延工艺控制

• 衬底与外延相关分析

• 外延反应设备供应商比较

• 工艺设备监控

工业用途

• HBLED、包括AR/VR在内的MicroLED应用

• GaN RF和GaN Power应用

• 通信应用（5G、激光雷达、传感器）其他高端化合物半导体器件

系统选项

• SECS-GEM

• 信号灯塔

• 金钢石划片器

• 校准标准片

• 离线软件

• 光学字符识别(OCR)

• 光致发光