德国Intego切割晶圆AOI光学缺陷检测仪

对切割的晶圆进行可靠检测是进一步芯片加工的基本前提。因此，德国Intego公司开发了特殊的方法来可靠地检测和检查切割道的微裂纹。例如，FFC 上芯片的箔波纹度和高度差异对检测过程没有明显影响。借助这项开创性技术，可以显着提高检测性能并缩短检测时间。

Intego 基于干涉原理的创新型切割晶片裂纹检测已被证明是特别强大和可靠的。模具中最小的微裂纹，否则将保持隐藏，现在可以以前所未有的灵敏度进行光学检测。另一个特殊功能是定制的卡盘设计和 FFC处理概念。根据要求，该系统可以配备一个自动末端执行器更换器，这允许该系统同时用于不同的框架尺寸。

切口检测

• 测量FFC上切割晶圆的切口宽度和位置

• 也可通过载带检测碎屑和微裂纹

• 在载体箔上芯片高度分布不均匀的情况下改进图像采集的特殊检测技术

• 用于同时检测不同框架尺寸晶圆的特殊处理解决方案

载带芯片检测 (FFC)

• 二维计量，包括模具尺寸、位置和旋转

• 在二极管、功率器件、LED 和 MEMS 晶圆的芯片级上开创性的微裂纹检测

• 多种照明配置，包括 PL、DIC 和 IR 用于表面和探针标记检测

• 在晶圆级单独或成簇检查芯片

• 能够检查、分割和评估大量骰子，即使是扭曲的箔片