德国Intego裸晶圆AOI光学缺陷检测仪

提高您的生产效率

二十多年来，德国Intego公司一直为晶圆生产提供标准和定制的光学检测系统。生产无瑕疵晶圆并持续提高良率是半导体行业的重中之重。早期检测损坏的晶圆不仅可以节省不必要的工艺时间，而且还可以避免因晶圆破损而导致的长时间停机。

根据生产步骤的不同，可以使用不同的检测系统。除了用于晶圆正面和背面的经典表面检测系统外，Intego 还提供用于检测微裂纹的特殊解决方案以及对晶圆边缘和缺口区域进行 100% 检测的新颖解决方案。这些系统的特点不仅在于其创新的检测解决方案，还在于其定制的处理理念和全面的缺陷分析和审查软件。

表面检测

• 全晶圆正面和背面检查

• 快速的微观和宏观缺陷检测

• 缺陷选择性蚀刻的蚀坑密度分析

• 检测搬运划痕、锯痕、磨痕、针孔、颗粒、污渍等。

边缘检测 (LYNX)

• 高度灵敏的 100% 边缘和缺口检测

• 适应边缘轮廓的多角度检测配置

• 测量晶圆轮廓和厚度

• 检测碎屑、裂纹、划痕、锯痕、磨痕、残留物等。

材料检验

• 复杂的照明概念（例如，UV-PL、NIR）

• 表面和内部缺陷之间的明显区别

• 晶圆机器人或传送带处理解决方案

• 检测微裂纹、多型体、夹杂物、晶体缺陷等。