企业性质授权代理商
入驻年限第4年
RIE反应离子刻蚀 SI 591
反应离子刻蚀机SI 591采用模块化设计,可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。 SENTECH SI 591可应用于各种领域的蚀刻工艺中,能够完成多种刻蚀加工。
主要特点:
高均匀性和优重复性的蚀刻工艺
预真空锁loadlock
电脑控制操作
SENTECH高级等离子设备操作软件
数据资料记录
穿墙式安装方式
刻蚀终点探测
系统配置:
平行板式反应线圈,13.56 MHz (600 W)
喷淋头式进气
预真空锁loadlock, 带有取放机械手
绝缘、冷却和加热电极(-25℃至80℃),基底4"-8"直径,基底托架可支持小片材料和多晶圆。
PLC控制, PC
SENTECH高级等离子设备操作软件
全自动/手动过程控制