企业性质授权代理商
入驻年限第3年
产品简介
韩国CTS公司的SAERO2K型CMP抛光机是一款全自动工业级CMP系统,4寸,6寸,8寸可选,用于半导体工厂及批量量产。
产品主要特色
- CMP抛光头:采用气囊加载模式,3区压力分区控制,可得到良好的工业级抛光效果。
- 自动上下片,自动抛光,干进干出。
- 抛光垫修整器:摆臂式设计,抛光垫分10区修整控制,可调整修整器下压力及每个区域的修整时间,可保证抛光垫高水平修整。
- 抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式。
- 工艺数据可实时监测。
- 可存储多个Recipe。
- 带全自动手臂及自动双面清洗设备模块。
n核心技术参数
抛光头 | 4寸,6寸,8寸 |
抛光头数量 | 2个/4个 |
抛光头摆动范围 | ±15mm |
抛光头转速 | 0 ~ 200 rpm |
抛光头加压方式 | 气囊柔性加压背压功能(3区加压) |
抛光头压力范围 | 0.14 ~ 14 psi |
抛光盘尺寸 | 20英寸 |
抛光盘数量 | 1个/2个 |
抛光盘转速 | 0 ~ 200 rpm |
蠕动泵 | 2个 |
抛光液流速 | 0 ~ 500 cc/min |
抛光垫修整器分区 | 10区 |
抛光垫修整器在线扫描速度 | 10sweeps/min |
抛光垫修整器下压力 | 3-20lbs |
抛光垫修整器转速 | 0-150rpm |
CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma,去边5mm | < 5% |
CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma,去边5mm | < 3% |
后清洗系统 | 包含 |
冷却系统 | 包含高压DIW冲洗,双面PVA刷洗,化学液清洗,高速甩干等功能。 |
EFEM | 包含 |
n应用案例
CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI等