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企业性质一般经销商
入驻年限第3年
基于模块化平台，HERCULES将EVG成熟的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂覆、烘焙和抗蚀剂显影模块相结合。HERCULES能够对各种尺寸的晶片进行盒式加工。大力神安全地处理厚，高度弯曲，矩形，小直径晶片，甚至设备托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚(高达300微米)抗蚀剂涂层可用于夹层和钝化应用。卓越的对准平台设计在高产量下实现了高度精确的对准和曝光结果。
特征
生产平台结合了EVG精密对准和抗蚀剂处理系统的所有优点，占地面积最小
多功能平台支持各种基板形状、尺寸、高翘曲模具晶圆甚至托盘的全自动加工
高达52，000 cP的涂层能够制造高度高达300微米的超厚抗蚀剂特征
盖销铥低抗蚀剂消耗和优化抗蚀剂涂层均匀性的旋转盖
全喷雾®用于优化高形貌表面涂层的涂层
纳米喷雾®用于过孔结构的涂覆和保护
自动化掩模处理和储存
用于去除边缘珠粒的光学边缘曝光和/或溶剂清洗
用桥接工具系统处理多种晶片尺寸的易碎、薄或翘曲的晶片
返工分类晶片管理和灵活的盒子系统
多用户概念(无限数量的用户帐户和配方、可分配的访问权限、不同的用户界面语言)
技术数据
| 对齐模式 |
|---|
| 顶部对齐:≤0.5米 |
| 底边对齐:≤1.0米 |
| 红外校准:≤2.0米/基板材料，具体取决于 |
| 高级对齐功能 |
|---|
| 手动对齐 |
| 自动对准 |
| 动态对齐 |
| 对准偏移校正 |
| 自动交叉校正/手动交叉校正 |
| 大间隙对齐 |
| 工业自动化特征 |
|---|
| 片盒/SMIF/FOUP/SECS/宝石/薄、弯曲、翘曲、边缘晶圆处理 |
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