EVG50全自动晶圆键合系统

EVG50(全自动独立工具)和在线计量模块(集成在EVG的大批量制造系统中)采用不同的测量方法，为大量应用提供高精度的高速测量。
该工具的应用范围涵盖多层厚度测量，用于确定中间层的总厚度变化(TTV)、焊接界面检查以及抗蚀剂厚度测量，并满足产量驱动的半导体行业最苛刻的要求。