PCB阻抗自动测试机 PCB盲孔测试机

产品简介：

HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。

综合性能：

阻值量测方法：四线制开尔文测试原来，采用端口电流除以电流法抵消对测试导线内阻

Z大电流：0～13A

电流精度：1% +10mA ，分辨率：0.001A，

输出电压：0～80V  

电阻测量范围：0～1KΩ

测试治具：标配 1 个测试治具

样品温度测量范围：室温～350℃（三点温度测试法）

温度监控方法：采用专用的温度采集仪器 AI516 采集温度，三点温度测试法

升温模式：温度 PID 闭环锁相控制，通过电流来控制温度平滑缓升，不会是温度失控导致盲孔和基材热传导不均匀在瞬间快速急剧升温而暴板

测试冷却方式：支具自带冷却风扇，具有强制冷却功能

测试显示：电脑软件显示实时测试数据以及数据曲线

实时监测：具备软件实时采集：实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数  

数据保存：自动保存EXCEL测试报价，包含测试数据：包含实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数据文件，Z大实时数据采样率 1 秒/次；

数据分析和报告：采用测试电阻比较法判定测试结果：初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻 R2、恒温电阻 Rmax和恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻 R4，计算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin

产品升级：设备提供软件免费升级服务；

电源以及功率：220V 50HZ   2500VA

操作环境：

相对湿度: 20%～75% ,温度: 20℃～50℃

外形尺寸：宽95cm×长110cm×高160cm  宽950×长1100×高1600mm

外包装尺寸：宽1100×长1500×高1800mm

仪器重量：250kg