光刻胶

MICROCHEM SU-8 负性化学放大胶
高深宽比，亚微米分辨率,侧壁陡直
适合I-line，宽光谱,电子束，X射线曝光
热稳定性>300C
可用于基于酸性溶液的电铸工艺

SU-8 2000 系列
厚度范围，单层涂胶厚度为0.5 to > 200 μm
更多挥发性溶剂，与传统去边工艺兼容
降低了极性溶剂含量，减小表面张力
表面活性成分，改善涂覆效果
多用于 MEMS,微流以及光电子器件制作

SU-8 3000系列
SU-8 3000常用于性结构制作，较SU-8 2000具有更好的基底粘附力，更不易于在工艺过程中产生内应力积累。常用于光电器件，MEMS芯片制作，以及作为芯片绝缘、保护层使用。