光刻胶干膜

SUEX 干膜光刻胶(TDFS)
厚膜、适用于MEMS制作与封装

选择干膜的优势 使用方便，只需几分中便可压膜完成开始使用
无需去边 卓越的厚度均匀性 无需购买昂贵的涂胶设备 受操作环境影响小 高透过率 绿色环保 - 溶剂使用量减少 - 产品不含锑 - 无材料浪费

SUEX 干膜光刻胶 干膜预切形状： 圆形,方形或客户订制形状 96mm(4”),146mm (6”),196mm (8”) 和 8”x 8“ 及 8”x 12”干膜

膜厚范围 100μm、 200μm 、 250μm、 350μm、500μm 、650μm、1000μm 可按客户要求提供不同厚度