SAL3000原子层沉积系统

SAL-3000 ALD原子层沉积系统

SAL3000是一款适用于研究型的ALD原子层沉积设备，该设备最多可搭载6路前驱体，适用于4英寸（φ100mm）以下基底材料的镀膜。该设备在保持了优异的膜厚分布外，还可进一步通过改变镀膜方向，来进一步提高镀膜的质量。并且该设备还可搭载互锁腔体（Load lock Chamber）和手套箱来沉积需要气氛保护的样品。

SAL-3000 SAL3000+Load lock chamber

性能及特点：

1.镀膜质量高

·膜厚均匀性≤3% @ 100mm

·对于内孔、凹槽与高深宽比结构具有良好的沉积均匀性；

·膜厚可准确控制达一个原子层；

·大面积制程可达到无孔洞薄膜（Pin Hole free）

·极高的重复性及稳定性

·材料缺陷密度低

·可成长非晶型或结晶薄膜（选择温度）

2.两种成膜方向可选

·可选择将薄膜沉积在基底上表面（SAL-3000D）和基底下表面（SAL-3000U），薄膜沉积在基底下表面可降低颗粒附着基底的风险。

3. 可搭载互锁腔体（Load lock chamber）和手套箱

4.图形用户界面，触控操作，简单易用，可存储30多种镀膜方案；

5.主机与控制机箱一体化设计；

6. 可搭配多种配件：

干式真空泵，臭氧发生器，尾气处理装置，800℃基底加热器，200℃前驱体加热器等，退火设备等；