Hitachi聚焦离子束系统 MI4050

通过提高极低加速电压（0.5kV～）加工及低加速电压二次电子图像分辨率，实现制备损伤率更低的TEM样品

*1kV以下为选配

可观察高分辨率SIM成像（二次电子成像分辨率高达4nm@30kV）

正常部位

弯折部位

铝罐的截面SIM图像

采用高精度5轴电动机械优zhong心马达台

可在样品台移动（包括倾斜）时自动对多个部位进行多种加工。

优越的操作性能和多种多样的加工模式

● 截面制备程序加工

● TEM/STEM样品程序加工

● 自动连续加工

● TEM样品自动连续精加工软件

● 位图加工

● Vector Scan加工

● 制备纳米精度三维结构样品 其他

悬空纳米导线制作
样品来源：兵库县立大学 松井真二 先生

SIM像三维重构分析

等间隔截面加工与截面观察的往复进行，可取的多张截面连续SIM像，并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒，孔洞等3维分布状态。

半导体封装材料中的填料分布分析示例

使用多路气体系统（MGS-II）修复电路

该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途，照射多种气体。

● 钨沉积气体

● 铂沉积气体

● 绝缘膜制备用沉积气体

● 氟化氙蚀刻气体

● 有机类蚀刻气体

● 碳沉积气体

使用XeF2气体实现的大深径比孔加工
以及采用钨沉积引线

丰富多样的坐标链接功能

日立高新技术公司du创的坐标链接功能丰富多样，可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。

● 镜图像与SIM像的链接
   双光标功能
   日本ZG第4634134号 美国ZG第7595488号

● 与缺陷检测设备建立坐标链接
   已截断的晶元或芯片也可与缺陷检测设备建立坐标链接。

● CAD联用导航软件

规格