企业性质生产商
入驻年限第6年
货号 | 产品名称 | 规格(个/盒) |
80826 | µ-Slide 8孔腔室载玻片,ibiTreat底部处理 | 15 |
80822 | µ-Slide 8孔腔室载玻片,Collagen IV底部处理 | 15 |
80823 | µ-Slide 8孔腔室载玻片,Fibronectin底部处理 | 15 |
80824 | µ-Slide 8孔腔室载玻片,Poly-L-Lysine底部处理 | 15 |
80825 | µ-Slide 8孔腔室载玻片,Poly-D-Lysine底部处理 | 15 |
80821 | µ-Slide 8孔腔室载玻片,无包被 | 15 |
80827 | µ-Slide 8孔腔室载玻片,玻璃底 | 15 |
80826-G500 | µ-Slide 8孔 500微米格子腔室载玻片,ibiTreat底部处理 | 15 |
80828 | 8well 可粘载玻片 | 15 |
8孔无底培养载玻片,带有自黏底部,从而可以粘上底物
多样性,比如可以粘上各种材质的底部
开放孔模式可以用于常规的细胞培养,可以和任何定制的表面相接
8倍的样品制备
与一系列底部材料如塑料片,半导体芯片,电路板,玻璃盖玻片,玻璃培养片共同使用
技术特点
无底部玻片
底部自黏
生物兼容性粘附,经过细胞培养测试
可粘附所有平整的表面,即便是潮湿的表面
无菌包装
有配套的盖玻片
用丙酮可以移除
与正常的8孔培养载玻片技术参数相同,仅仅没有底部。
技术指标
孔数量 | 8 | 带盖子高度 | 8 mm |
孔尺寸大小 | 9.4 x 10.7 x 6.8 | 每孔生长面积 | 1.0 cm2 |
每孔体积 | 300 µl | 底部 | 无 |
Example 2:
Circuit Board Housing