气相与液相的混合搅拌

气液两相混合搅拌

早期研究认为气液分散液是通过搅拌器直接切割成小气泡。然而，最近的研究表明气液分散是由空化控制的。当气速过高或搅拌速度过低时，整个搅拌器被气穴包裹，气体通过搅拌器直接上升到液面引起气驱。

在很多过程中，气液接触非常重要。气体需要与液体充分有效地接触，以提供足够的传质或传热能力。例如，一些氯化和磺化反应是快速反应，需要搅拌器提供高传质强度；有些反应需要吸收难以溶解的氧气，这反过来又需要搅拌器来提供高分散能力。

气液接触过程主要包括以下几种：气液相所需的停留时间分布、允许压降、相对质量流量、是否逆流接触、局部混合能力，是否补充或去除热量，腐蚀条件，泡沫行为和相分离，反应过程中所需的流动模式，以及反应和传质之间的关系。层流和过渡区的流变行为等。这些因素大多与搅拌器密切相关。

搅拌槽内的气体分散大致有以下几种状态： 气驱状态（大部分气体没有分散，气泡沿搅拌直接上升到液面轴），载气状态（气体基本分散，分布在分配器下方**），完全分散状态。