高温压力传感器设计的难点

高温压力传感器的设计难点
压力传感器是目前应用*广泛的一种传感器。传统的压力传感器主要以机械结构式器件为主，利用压电效应将弹性体的变形转化为相应的压力。随着半导体技术和MEMS技术的发展，压力传感器的性能有了很大的提高，不仅体积小、重量轻、功耗低，而且精度、稳定性和可靠性更高，极大地扩展了其应用市场.高温压力传感器主要用于测量高温环境下各种气体和液体的压力。它们广泛用于锅炉、管道、高温反应容器、井下压力、各种机腔压力和高温油位。探测和油井压力测量等领域的压力测量。在这些领域中，传感器都在高温环境条件下工作，这使得传感器的放大电路容易出现故障。这也是高温压力传感器设计的难点。 *一个好的解决方案是将传感器器件与放大电路分离，其中传感器器件采用MEMS技术实现，信号激励和信号处理由计算机完成。 湿度传感器探头, , 不锈钢电热管 PT100 传感器, ，铸铝加热器, 加热线圈流体电磁阀

现在，研究较多的高温压力传感器主要有SOS、SOI、SiO2、Poly2Si等半导体传感器，以及溅射合金膜高温压力传感器、高温光纤压力传感器和高温电容压力传感器等。传统压阻式压力传感器、半导体电容式压力传感器传感器具有灵敏度高、温度稳定性好、功耗低等优点。对压力敏感，对压力不敏感，因此电容式压力传感器被广泛应用于许多领域。下面介绍电容式高温压力传感器的制造工艺。

硅电容式压力传感器 压力传感器的传感元件是半导体薄膜，主要由单晶制成硅和多晶硅。典型的电容式传感器结构由上下电极、绝缘体和基板组成。当薄膜受到压力时，它会变形。这会导致上下电极之间的距离立即发生变化，从而导致电容发生变化。然而，电容的变化与上下电极之间的距离呈非线性关系。因此，必须使用补偿电路对其进行补偿。由于补偿电路在高温条件下影响很大，因此应避免补偿电路在高温环境下工作。最好的解决方案是将传感器设备与放大器电路分离，通过模型识别获得被测环境的压力。