等离等离子处理机在PCB线路板制造中的应用

等离子处理器在PCB电路板制造中的应用
等离子是指类似于紫光和霓虹灯的光，并且它还具有第四阶段，即复制板材料。等离子体相是由于原子中受激电子和分子的无序运动所致，因此具有相对较高的能量。
（1）机理：
<向真空室内的气体分子施加能量（例如电能），加速电子的碰撞导致分子和原子的*外电子被激发并产生离子或高反应性自由基。

以这种方式产生的离子和自由基通过连续的碰撞和电场力而加速，从而使其与材料表面碰撞并破坏几微米内的分子键，从而导致一定厚度的材料同时，它形成了表面的物理和化学变化，例如气体成分的官能团，并改善了镀铜的附着力和去污力。氧，氮和四氟化碳气体在上述等离子体处理气体中是常见的。以下使用由氧气和四氟化碳气体组成的混合气体来说明等离子体处理的机理：
（2）用法：
1.蚀刻/除孔壁污染用树脂；

2，提高表面润湿性（聚四氟乙烯表面活化处理）；

3，用激光打孔处理盲孔中的碳；

4.改变内层的表面形态和润湿性，提高层间的附着力；

5.去除抗蚀剂和阻焊层残留物。

（3）示例：
A.纯PTFE材料的活化处理

对于纯PTFE材料的活化处理，采用一步法通孔活化。 。所使用的大多数气体是氢气和氮气的混合物。

无需加热要加工的板，因为将PTFE加工成活性的，并增加了润湿性。真空室达到工作压力后，将激活工作气体和RF电源。

大多数纯PTFE片材的加工仅需约20分钟。然而，由于PTFE材料的恢复性能（返回到非润湿表面状态），化学镀铜的孔金属化处理必须在等离子体处理之后的48小时内完成。

B.填充PTFE材料的活化处理

对于填充PTFE材料（例如不规则玻璃微纤维，玻璃编织增强材料和陶瓷填充PTFE乙烯化合物）制成的印刷电路板，分两步进行需要处理。

**步骤，清洁和微蚀刻填料。该步骤的典型操作气体是四氟化碳气体，氧气和氮气。

的第二步等同于在上述纯PTFE材料的表面活化处理中使用的一步板复制工艺