奥林巴斯显微镜 粒度测量 < span> < / p>
晶粒度的测量是金相检查工作中经常检查的项目。传统方法是参考相关标准( GB6394 - 2002 )中的标准图片,并采用标准图片。比较方法评估晶粒度。这种方法既简单又快速,但是主观误差也比较大。如果使用 GB6394 中指定的其他两种方法,即面积法和截距法(仲裁法),尽管可以获得准确的测量结果,但这两种方法使用起来非常不方便,而且繁琐程度令人生畏。如果使用图像分析仪通过截点法测量晶粒尺寸,则可以直接而快速地找到晶粒尺寸级别。
截点法是通过计算给定长度的测量网格上的晶界截距及其晶粒度指数来确定晶粒度。 > G 计算公式为:
G = - 3.2877 + 6.6439lg ( M × font> N / L )
在公式中: L -所用测量网格的长度( < span> mm )
M -放大观察
N -测量网格 L
L , M 是已知数字,只需测量 N ,图像分析仪可以获取晶粒尺寸级别。在实际的测量工作中,由于晶粒内部存在各种析出物,腐蚀控制不当导致晶界破裂,给精确测量带来一定的困难。需要使用图像分析仪中的腐蚀和膨胀功能去除晶粒。内部析出物和晶界的重建以获得完整的晶粒图像。
奥林巴斯显微镜 显微组织含量的测定 < span>
定量确定金属材料中微结构的百分比和其他参数,并研究其对机械性能的影响。分析的主要用途之一。例如:确定灰口铸铁,球墨铸铁,铸钢和低碳钢中铁素体和珠光体的百分比;双相钢中马氏体和铁素体的百分比;渗碳淬火硬化层和奥氏体球铁中残留奥氏体的含量;高磷闸瓦中磷共晶的含量;铸造铝合金中共晶硅的含量; β 相含量等。使用图像分析器的基本功能轻松完成这些任务。如果对某种材料的不同基质结构进行定量金相分析,并将其与机械性能进行比较,则可以深入研究微观结构与机械性能之间的定量对应关系。
奥林巴斯显微镜 涂层厚度的测定脱碳层和渗碳层的深度
涂层厚度的测定
<跨度>由于基材在涂层下的表面粗糙度或电镀工艺的影响,涂层的厚度不均匀。为了解决由厚度不均匀引起的测量误差,图像分析仪在测量涂层时首先显示显示屏。在涂层横截面的屏幕上,画出许多彼此平行且垂直于涂层表面并穿过涂层的线,以便每条线都可以测量涂层的厚度,然后进行处理数据以获取涂层的平均厚度,ZD厚度,最小厚度和其他参数。如果被测物体是一根很小的金属线,其圆周上有涂层,则拍摄其横截面图像,并沿径向从其ZX以不同角度绘制许多直线,这也可以进行测量。
确定脱碳层和渗碳层的深度 < br> 首先测量矩阵结构的铁素体含量,然后在屏幕上画一条平行于表面的可移动线,然后计算通过该线的铁素体含量。随着线向ZX移动,当找到与基体中铁素体含量匹配的区域时,从直线到表面的距离就是脱碳层或渗碳层的深度。
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