PCB灌封后温度冲击试验方法

LSI塑料封装的可靠性试验实例：

环境试验：温度循环一(-55~150℃ 10个循坏)、温度循环二(-55~150℃ 200个循坏)、焊点耐热性(260℃±5℃ 10s)、焊点附着性(230℃±5℃ 5s)、热冲击(-65～150℃ 5个循环;

寿命试验：高温放置(125℃ 1000h)、低温放置(-25℃ 1000h)、高温高湿放置(65℃ RH≥95% 1000h 或85℃ RH≥95% 1000h)、高温高湿偏置(85℃ RH≥85% 1000h)、PCT(121℃ RH=100% 100h)、高温动作(125℃ 1000h);

MCM模块的各种可靠性试验：

■热环境试验： (前者为MCM-L非气密性封装，后者为MCM-C气密性封装)

温度循环试验—-25℃/RT/125℃ 15/5/15min 500次;-25℃/RT/125℃ 15/5/15min 1000次;

热冲击试验— 0℃—100℃ 100次循环(气相);-55—125℃ 100次循环(液相);

压力锅试验— MCM-L无 ; 121℃ 2026hpa RT 100%;

■寿命试验：(前者为MCM-L非气密性封装，后者为MCM-C气密性封装)

连续高温工作试验： 60℃ 1000h; 100℃ 1000h;

高温保存试验：85℃ 1000h; 125℃ 1000h;

低温保存试验：-25℃ 1000h;-55℃ 1000h;

高温高湿偏置试验：60℃/90% 50h; 85℃/85% 1000h;