尼康三次元VMR系列的软硬件特点之一
NEXIV VMR系列标配硬件
一、1、2、3型机的标配硬件
专为NEXIV VMR设计的、高品质专用物镜
该物镜数值孔径高达 0.35，工作距离长达 50 毫米，经过专门的消畸变设计，可以充分保证工件视窗的窗内测量精度，特别适合于视频图象的精密坐标测量。
具有15 倍变焦比的光学头
3 个型号（1、2、3 型）各自有 5 级放大倍率。15倍变焦比的5段自动变焦镜组，可以在各段（倍率）间进行自由切换，以满足低倍大视场观察搜索和高倍精密测量两方面的需求。
放大倍率与视场（毫米）
上述总放大倍率为17 英寸液晶显示器，设置为 SXGA（1280×1024）模式时，显示器屏幕上的放大倍率。
已升级的TTL 激光自动对焦装置
该装置具有对焦速度快、工作距离长、测量精度高的特点，它可以在低倍条件下实现对具有高度差的狭窄区域的自动对焦。它还可以进行每秒1000 点的高速扫描，实现多种高精度 Z 轴扫描测量。
高速高精度影象自动对焦
由于采用了新的图象数据处理时序以及逐行扫描CCD，使影象自动对焦具有更高的速度和准确度。影象自动对焦适用于不能使用 TTL 激光自动对焦的场合，例如对倾斜度较大的斜面以及回转体外侧边界的对焦。利用多重影象自动对焦功能，能够同时测量视场内多个不同高度的点。
多种照明方式
VMR 系列有多种照明方式可供选择，能够为工件提供理想的照明，这包括：
八方向独立可控LED环形斜照明，分内外两层照明环，其中：
内环照明（与光轴的夹角为 37度）；
外环照明（与光轴的夹角为 75度）。
反射照明（顶部光）；
透射照明（底部光）。
先进的照明手段，使您能够看清通常不易看清的边界，从而可以准确地检出边界。此外，VMR系列的照明条件可以程序控制、记忆，编辑也很方便，可以做多语句同时指定。
二、高倍机的标配硬件
新开发的高倍头 VMR-Z120X
这种新的镜头组，通过使用可以相互切换两个物镜与变焦头的有机组合，实现从 1倍到 120 倍的光学放大倍率。该系统在高倍下具有非常高的工件视窗窗内测量重复精度，8 级放大倍率总能使您能找到一个合适的倍率，并且可以实现从低倍大视场搜索，直到*小测量线宽约为1 微米的高倍观察与精密测量。
放大倍率与视场（毫米）
上述总放大倍率为 17 英寸液晶显示器，设置为 SXGA（1280×1024）模式时，显示器屏幕上的放大倍率。
低放大倍率
高放大倍率
细光束、高分辨率 TTL 激光自动对焦装置
该装置配备有高数值孔径的物镜，具有激光光束细、光斑直径小的特点，能够进行超小激光光点测量。能够显著提高在纤薄的透明或半透明材料（如光阻材料）表面，或不规则反射面上对焦及扫描的性能。可以以*大为每秒1000 点的速度进行高速扫描测量，从而在多种应用中实现超高精度 Z 轴测量。
三种照明类型
通过三种 CNC 可控照明____高倍垂直反射与透射、暗场照明，可以向各种工件提供*佳的照明，从而确保各种待测边界可被准确、可靠地探测。
三、LU型机的标配硬件
CFI60 光学系统使用代表了尼康光学技术的*高水平的CFI60 光学系统，能摄取明亮的、高对比度的图象，使系统更加适合于大型液晶显示板及其彩色滤色片的测量。该系统既能通过图象处理技术实现工件的尺寸测量，又能用于观察目的。此外，它还可以通过使用高对比度DIC，增强DIC 成象能力。LU型光学头 LU型用CFI60系列物镜群
通用电动物镜转换器
通过对电动物镜转换器的操控，CNC 测量程序可以改变放大倍率，并为显微观察选择*优放大倍率以及*佳的物镜。
从测量到数据处理的自动控制
易于使用的软件可控制系统所有的功能，从各种照明的控制，到图象处理以及载物台的移动，测量过程实现自动化控制，确保测量结果的准确一致。使用 LU 型时，以下操作需要手动进行：明场与暗场照明的切换；视场光阑及孔径光阑的设置；起偏器*、检偏器*与Nomarski 棱镜的设置。但此项是有电动型选配件的。
电动旋转起偏器／检偏器（选配）
可选配的电动旋转起偏器／检偏器使操作人员能够根据工件情况优化图象对比度。这样在进行 DIC 成象时，可以看到更加明显的微分干涉效果。
各种 CFI60 物镜
CFI60 光学系统*大限度地YZ了杂光，并具有数值孔径（N.A.）高和工作距离（W.D.）长的特点，所以能够摄取明亮的、高对比度的图象。VMR 系列可使用包括 CFI LU 平场 BD在内的各种 CFI60 通用物镜镜头。
*使用EPI系列物镜时, 需使用LU物镜转接环。
LCD观测用CFI物镜
*工作距离与玻片厚度较正环的定位有关。
放大倍率及视场大小
*出厂选件为0.5x镜筒透镜或1.0x镜筒透镜
LCD 物镜镜头的作用
请比较使用平场EPI物镜和LCD物镜，隔着玻璃时的观察效果。使用LCD观测用CFI物镜，即便是隔着玻璃，图象依然清晰可见。
Nomarski DIC 图象
采用 DIC 显微术，微小的高度差可以呈现为明亮的高对比度图象，所以能够观察 ACF（各向异性导电膜）焊接过程中的颗粒分布情况。
