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气相沉积技术概述

气相沉积系统

气相沉积技术是对气相中发生的物理、化学过程加以利用,对工件表面成分进行改变,使得具有特殊性能(例如超硬耐磨层或具有特殊的光学、电学性能)的金属或化合物涂层在表面形成的新技术。气相沉积一般是将厚度大概为0.5-10微米的一层过渡族元素(钛、钒、铬、锆、钼、钽、铌及铪)与碳、氮、氧和硼的化合物覆盖于工件表面。气相沉积根据过程的本质包括物理气相沉积以及化学气相沉积两大类。气相沉积为强化模具表面的新技术之一,已经在各类模具的表面硬化处理方面得到了非常广泛地应用。TiC,TiN为主要应用的沉积层。


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气相沉积技术概述

化学家和物理学家花了很多时间来对如何使高质量的沉积薄膜得到来进行考虑。他们已经得出结论表示:shou先是在晶片表面的化学反应使“成核点”形成,之后由这些“成核点”处生长使薄膜获得,如此可以淀积出来较好质量的薄膜。除此以外,另一种结论表示,反应的中间产物在反应室内的某处形成,在晶片上滴落这一中间产物,从这一中间产物上淀积使薄膜形成。该种薄膜往往为一种劣质薄膜。


化学气相沉积法为传统的制备薄膜的技术,其原理为通过气态的先驱反应物,利用原子、分子间化学反应,使得气态前驱体中的某些成分分解,而在基体上使薄膜形成。金属有机化合物沉积、激光辅助化学沉积、等离子体辅助化学沉积以及常压化学气相沉积均包含于化学气相沉积中。


2007-02-07
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