行业标准
Requirement for soldering technology of PCB assembles
标准状态：
现行ICS号：
31.180印制电路和印制电路板发布日期：
2003-12-15中标分类号：
FL0180实施日期：
2004-03-01出版语种：
英文标准简介：
本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板（PCB）作为组装基板时通孔元器件（THT），表面组装元器件（SMC/SMD）的装联。起草人：
李晓麟起草单位：
中国电子科技集团公司第二十九研究所归口单位：
信息产业部电子第四研究所发布部门：
中华人民共和国信息产业部施行日期：2003-03-01
施行日期：2003-03-01
施行日期：2003-03-01
施行日期：2003-03-01
施行日期：2003-03-01
施行日期：2003-03-01
施行日期：2003-03-01
施行日期：1994-12-01
施行日期：2003-03-01
施行日期：2003-03-01
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