行业标准
Printed board assemblies—Part 3:Sectional specification—Requirements for through-hole mount soldered assemblies
标准状态：
现行ICS号：
31.240电子设备用机械构件发布日期：
2003-11-24中标分类号：
L94电子设备机械结构件实施日期：
2004-08-01出版语种：
英文标准简介：
本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法（THT）进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）组装中的THT部分。起草人：
刘筠、陈长生起草单位：
中国电子技术标准化研究所（CESI）归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会提出部门：
中华人民共和国信息产业部发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局施行日期：
施行日期：1992-01-02
施行日期：1992-12-01
施行日期：2009-12-01
施行日期：1992-01-02
施行日期：1992-01-02
施行日期：1993-03-01
施行日期：1999-12-01
施行日期：1992-01-02
施行日期：1992-01-02
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