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预测印刷线路板的爆板问题
发布:
沃特世科技(上海)有限公司(TA)
时间:
2014-12-22
行业:
造纸/印刷/包装
印刷
在生产过程中,尤其波峰焊接中,印刷线路板爆板或层分离是产品失效的主要原因因此,生产前需要快速测试来预测产品的失效 Q系列静态热机械分析仪
文件大小:
210.19KB
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