解决方案

SOLIS-500激光烧蚀固体进样系统和ICP-OES联机的低合金钢

SOLIS500是一简洁的激光烧蚀固体进样系统,适用于各种类型和大小的样品无需
对样品大小有限制及样品的分解,就能进行激光烧蚀取样和大块合金的分析

SOLIS500型固体进样系统专为ICP-OES直接进样分析大块样品而研制事实
上,任何样品都可以烧蚀进样而无需样品分解
SOLIS500采用非常稳定的高能量Nd:YAG 1064nm激光器,Zda功率50mJ/脉冲
样品放置在客户化设计的样品架上并通过控制键选择烧蚀取样,可以是单点或扫描
取样分析

可与任何ICP-OES想联机
无需光学观察和复杂的聚焦
精密度和正确度与经典的固体进样技术相当
适用于导电及非导电样品
设置和操作简单方便
真正的免维护
激光头的稳定性:<1%,在满功率时 SOLIS-500型激光烧蚀固体进样系统

文件大小:75.36KB

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