以一抵四的精研一体机，30min完成SEM样品制备

在固体材料的微观结构表征过程中，对毫米和微米尺度的微小目
标进行定位切割研磨抛光是一项具有挑战性的工作采用传统
的至少需要四台仪器进行 SEM 电镜的样品制备，如图 1 所示，这样
的制备流程包括使用切割机对样品进行切割加工成小尺寸的块体；使
用镶嵌机对小型块体进行镶嵌包埋，以便于后续加工；使用磨抛机对
需要观察的表面进行研磨抛光加工；Z后用显微镜观察抛光表面是
否符合 SEM 电镜样品的要求如果未能满足要求，则需要重复这一
繁琐耗时的制备流程在对微小目标进行定位方面，这样传统的制
样方式存在很多缺陷，其中包括不易确定观察目标的位置，不易对目
标进行角度校准，需要花费大量的人工精力和时间，微小目标容易丢
失，小尺寸样品难以操作导致加工工时繁琐 Leica EM TXP 精研一体机