芯片粘合剂固化控制的 DEA 测试和动力学分析

前 言
通常情况下，Z终用户不需要直接与集成电路（IC）中的微型电子零件打交道这些微型电子一般用于电脑的主板电子娱乐设备手机和车载发动机控制单元等，性能非常可靠然而，为了满足这种可靠性，电子零件往往要经过 500 多步的处理步骤，涵盖了硅晶片的构建合成与衔接，以及晶片与活性聚合物的重铸，直至焊接到印刷电路板上

电子零件
对于如此多的处理过程，必须Z*程度的减少出错几率以保证生产的成本效率而且这些电子零件必须符合各种可靠性标准例如，手机中的电子零件必须能承受所谓的跌落测试 ，即集成元件必须能经受住手机跌落时所产生的压力对于移动电子设备中的某些相关零件，还必须满足某些特殊的要求，比如能够抵抗湿度和温度变化带来的影响

正是由于这些原因，材料的使用及生产过程显得尤为重要特别是连接芯片与载体材料的高分子粘合剂，由于被连接的两部分（硅晶片和基体）的热机械性能（热膨胀系数杨氏模量）差别很大，粘合剂就要承受相当大的压力当然，粘合剂 的快速处理也是同等重要的，也就是说，保持各自的流变学性质与Z适宜的固化行为二者必须同时保证由于固化过程消耗时间较长，会影响到生产效率，所以，进行合理的优化是非常有必要的

理想工具－－热分析
热分析方法为我们提供了理想的工具，特别是利用介电法（DEA）和动力学方法对测试数据进行分析我们对此积累了丰富的研究经验关于介电法对固化过程进行监测，Infinion集团使用的是DEA231/1 Epsilon，其数据采集时间可达55ms，这对研究快速固化体系是非常有利的

以下测试均使用 IDEX S065 梳形传感器测试通过耐驰热动力学软件，将测试数据导入程序进行分析，可以预测其在不同温度程序下的固化行为


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