【概述】
随着电子产品在各种复杂环境中的应用日益广泛,其对温度变化的耐受性成为衡量产品质量和可靠性的重要指标,本方案旨在利用快速温变试验箱对电子产品进行线性升降温检测,以评估其在温度快速变化环境下的性能和稳定性。
【实验/设备条件】
温度范围:-70℃至 +150℃
升降温速率:可实现至少 15℃/min 的线性升降温
温度精度:±0.5℃
数据采集系统:用于实时监测和记录电子产品在试验过程中的温度、电压、电流等参数。
示波器:用于检测电子产品的输出信号是否正常。
绝缘电阻测试仪:用于测量电子产品的绝缘性能。
【样品提取】
选取具有代表性的电子产品,包括但不限于手机主板、电脑显卡、集成电路等。
每种类型的电子产品选取至少 5 个样品,以保证试验结果的可靠性和重复性。
在进行试验前,对电子产品进行全面的功能检测和性能测试,并记录初始数据。
【实验/操作方法】
设定降温阶段:从室温(25℃)以预定的降温速率降至 -40℃,保持一定时间。
设定升温阶段:从 -40℃以预定的升温速率升至 85℃,保持一定时间。
重复上述升降温循环若干次。
将电子产品固定在试验箱内的专用夹具上,确保其与温度传感器接触良好,并连接好检测仪器。
在试验过程中,通过数据采集系统实时监测电子产品的各项参数,包括温度、电压、电流、输出信号等,并记录数据。
【实验结果/结论】
对试验过程中记录的数据进行整理和分析,观察电子产品在不同温度阶段的性能变化。
检查电子产品在试验结束后是否存在外观损坏、功能失效等问题。
根据数据分析和外观检查结果,判断电子产品是否能够在快速线性升降温环境下正常工作。
总结电子产品在温度变化过程中的性能特点和可能存在的问题,为产品的改进和优化提供依据。
【仪器/耗材清单】
快速温变试验箱
数据采集系统
示波器
绝缘电阻测试仪
温度传感器
连接线缆
样品夹具
标签纸
记录表格