电子封装材料可靠性评价

电子封装材料是指对电路芯片进行包装，保护电路芯片，使其免受外界环境影响的包装材料。密封材料主要为陶瓷和塑料。现在已进入后摩尔时代，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高要求，从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今，环氧树脂系密封材料占整个密封材料的90%。

因为水蒸汽进入微电子包装内，会在焊接过程中产生“爆米花”效应，使电子器件无法使用。因此封装材料的高温高湿条件下的可靠性评价至关重要。

耐湿热性能。且此设备配备百万分之一的高精密天平，以高纯氮气作为载气，既能加速实验效率，又能保证实验的精确性。详见DVS Application Note 31:Measurement of Moisture Ingress in Microelectronics Device Packaging. 如感兴趣请联系我们。