常压和真空状态下多孔材料导热系数的测试案例

  导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1℃/1K，在一定时间内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米•度 （W/(m∙K)）。
影响样品导热系数的因素有很多，相同物质的导热系数与其的结构、密度、湿度、温度、压力等因素有关，其中对多孔材料来说，孔隙内部填充的气体也会对导热系数造成影响。一般情况下，多孔材料孔隙内部为空气，在测试导热系数的过程中，气体对流可能会导致测试样品的导热系数增大。
本文测试了常压情况下和真空状态下，多孔材料的导热系数值。

 测试条件

 温度：室温

 压力：常压、20kPa 

测试结果 

 由测试结果可知，不同种类的多孔材料，常压状态下的导热系数均大于真空状态下。这是因为将样品放置在密封腔体中，抽掉孔内部的空气，能降低内部流体成分引起的热传递，当内部气体分子变少时，气体分子之间的碰撞概率降低，极大减小热对流的发生，从而使导热系数降低。