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无机材料之结晶度分析
发布:
泰思肯贸易(上海)有限公司
时间:
2021-05-24
行业:
电子/电气/通讯/半导体
半导体
标准:
无
方案优势
目前能够很好的表征结晶情况的主要是XRD,并且是基于宏观分析,能在微区尺度对结晶度进行表征的手段则很少。而无机晶体材料的结晶度却会对特征拉曼峰产生较大的影响。因此,可以通过特征拉曼峰的宽度来对结晶度进行评判。由此可见,原位一体化的RISE对微区领域的结晶度分析提供了新的途径。
文件大小:
636.09KB
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