解决方案

CMP 浆料的快速稳定性研究

化学机械抛光, 是半导体制造过程中Z重要的环节之一。CMP 抛光浆料(Chemical Mechanical Slurry),又称CMP 浆料、抛光液、研磨液、研磨料,是CMP 工艺的3 大关键要素之一,其性能和相互匹配决定CMP 能达到的表面平整水平。


文件大小:634.78KB

建议WIFI下载,土豪忽略

相关仪器
您可能感兴趣的解决方案