CMP 浆料的快速稳定性研究

化学机械抛光， 是半导体制造过程中最重要的环节之一。CMP 抛光浆料（Chemical Mechanical Slurry），又称CMP 浆料、抛光液、研磨液、研磨料，是CMP 工艺的3 大关键要素之一，其性能和相互匹配决定CMP 能达到的表面平整水平。