分析CMP Slurry 中的大颗粒

化学机械抛光（CMP）工艺的质量取决于抛光设备和浆料，浆料由包含多种化学添加剂的液体中定义明确的固体颗粒组成。当今主要的生产问题之一是根据浆液的规格保证其质量，以及在使用时（POU）免受任何形式的降解的稳定性。许多浆料是不稳定的胶体体系，具有相对较短的保存期限。同样，将浆液从容器传输到CMP 工具可能是由于剪切，沉降或团聚而导致降解的原因。影响浆料性能的一个关键方面是在CMP 过程中会导致缺陷（例如晶片上的微划痕）的大颗粒的存在。