解决方案

3T公司使用FLIR红外热像仪检测PCB组件温差

高性能FLIR T420红外热像仪应用于PCB早期故障检测
印刷电路板(PCB)的设计非常复杂荷兰嵌入式电子产品专家3T公司研发的PCB有时包含2000多个不同组件,如果其中一个出现故障该如何处理?如何判断不足1mm大小的PCB组件出现细微故障时是否会致使电路板发生更大故障?通常,使用热像仪就能解决此问题多年以来,3T公司一直在多项工作中使用热像仪检测125微米以下的热点 菲力尔FLIR T450sc 便携式热像仪

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