焊接接头弯曲试样开裂原因分析

采用金相检验扫描电镜及能谱分析对某焊接件弯曲开裂试样进行开裂原因分析结果表明，在焊接交接部位的金属夹杂非金属夹杂物和气孔的存在，致使弯曲试样在结晶收缩应力和焊接残余应力以及外部拉应力的作用下发生开裂 钨灯丝系列扫描电镜 EVO MA 10/LS 10 钨灯丝系列扫描电镜 EVO MA 15/LS 15 钨灯丝系列扫描电镜 EVO MA 25/LS 25 蔡司SIGMA 500高分辨率场发射扫描电镜 蔡司SIGMA 300场发射扫描电镜