解决方案

含铜高纯净钢时效过程中铜偏聚区的演变

利用高分辨透射电镜研究了含铜高纯净钢时效过程中铜偏聚区的形貌与结构变化,在此基础上分析了含铜钢的时效强化机制结果表明,含铜钢固溶态与时效初期铁素体基体存在铜原子偏聚区,随时效时间延长,在时效硬度峰处铜偏聚区演变为富铜的亚稳Fe-Cu颗粒,该富铜析出相与基体呈半共格关系,其周围与内部存在的高密度位错与层错构成位错运动的阻碍,这可能是导致含铜钢时效强化的主要原因 钨灯丝系列扫描电镜 EVO MA 10/LS 10 钨灯丝系列扫描电镜 EVO MA 15/LS 15 蔡司(ZEISS) EVO 18钨灯丝系列扫描电镜 蔡司SIGMA 500高分辨率场发射扫描电镜 蔡司SIGMA 300场发射扫描电镜

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