海能仪器：水平除胶槽中氢氧化钠含量的测定（电位滴定法）

在电路板处理过程中，除胶是指去除钻孔制程因钻头切削，摩擦产生高温所造成的胶渣，并且粗化树脂表面，使化学沉铜沉积于树脂间有良好的结合力在处理完之后需要中和除胶槽中的氢氧化钠，故事先需检测除胶槽中的氢氧化钠含量 海能仪器T960全自动滴定仪