包裹和热压制备Al203／Cu复合材料及性能研究

采用非匀相沉淀法制备了纳米Cu包裹Al20 复合粉体，并利用热压烧结制备出A12OJCu复合材料 利用Xray衍射( )热重／差式一量热扫描法(TG／DSC)透射电镜(TEM)对复合粉体的成分热学特性以及形貌特征进行了表征；利用扫描电镜(SEM)显维硬度计及wan能试验机测试分析了复合材料的微观结构及力学性能结果表明，利用非匀相沉淀法可以得到Cu包裹Al O 的纳米复合粉体，包裹层为非连续态的纳米Cu颗粒，颗粒呈球形，尺寸为lOnm左右同单相A120 陶瓷相比，A12OJCu复合陶瓷的力学性能有显著提高，断裂韧性是单相
A120 陶瓷的1．5倍，复合陶瓷的抗弯强度比单相A120 陶瓷提高，且数值离散性下降 Labsys 同步热分析仪