自蔓延-电磁铸造法 制备铜铬合金中夹杂物的金相显微分析

触头材料是决定真空断路器性能的关键因素，理想的触头材料必须具有以下电气性能：大的分断电流能力高的耐电压强度可靠的抗焊性能高的导电率和高的导热率低的电弧烧损率以及低的截流值等近年来随着大功率真空高压形状技术的发展，CuCr系列的合金触头材料以其众多的优越性能逐渐取代了传统的 W-CuCu-Bi 系列的合金触头材料，而广泛的应用于中高压大功率真空形状电路中，预计随着其性能的不断改善，其应用范围会更加广泛CuCr 合金高压触头材料的电气性能取决于其微观结构，而微观结构又取决于其制备工艺传统的粉末冶金法熔渗法以及真空电弧熔炼法都是以金属 Cu 粉Cr 粉为原料，存在生产成本高，工艺复杂，且产品致密度差，成品率低等缺点，在制备大尺寸合金铸锭方面存在困难因此，世界各国都CuCr 合金的制备工艺和技术放在首位 研究级倒置式材料显微镜Axio Vert.A1 Smart zoom 5智能超景深三维数码显微镜 蔡司Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜